전문가가 마우스 문제에 직면했을 때, 이것이 바로 그들이하는 방법
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FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 상황은 범핑 노동을 거치고, 이를 바로 이후집어서(플립칩) 기판에 연결완료한다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있습니다.
FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 상황은 범핑 노동을 거치고, 이를 바로 이후집어서(플립칩) 기판에 연결완료한다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있습니다.