100년 후 하드웨어 엔지니어링는 어떤 모습일까요?
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<p>FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이것은 범핑 노동을 거치고, 이를 잠시 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결한다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있을 것이다.</p>
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<p>수아가 이와 같이 다수인 관심을 받고 있는 건 가상 캐릭터를 볼 때 대부분 느끼는 ‘불쾌한 골짜기가 전혀 느껴지지 않는 실제 사람다같이 자연스러운 그래픽에 있다. 유니티 엔진의 HDRP를 기초로 제작돼 사실적인 피부, 다체로운 표정 등 정교한 고해상도 그래픽을 자랑완료한다.</p>
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<p>이를 위해 HSMC는 전직 TSMC 경영진을 영입했고, QXIC는 대만 출신 엔지니어 수십명을 높은 연봉에 스카우트하기도 하였다.국회의 대규모 원조에도 불구하고 첨단 칩 양산에 필요한 자본이 턱 없이 부족할 뿐 아니라, 기술적 측면에서도 제조에 관한 지식은 있었지만 기술을 통합할 만한 능력은 부족했었다.</p>
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