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스마트폰 : 잊어 버려야 할 3가지 변화

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<p>FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이는 범핑 노동을 거치고, 이를 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결완료한다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있다.</p>

IT산업의 가장 큰 문제, 그리고 그것을 고칠 수있는 방법

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<p>용산 전자상가 PC 주요 부품 시세를 알려주는 서비스로 실시해 현재는 스포츠, 가구, 식품뿐 아니라 자가용, 여행까지 비교 카테고리를 지속 확장하고 있을 것이다. 정교한 검색 옵션과 믿을 수 있는 최저가 아이디어를 바탕으로 구매 가이드, 뉴스, 동영상 리뷰 등 다체로운 자체 콘텐츠도 공급하고 있다.</p>

시간을 거슬러 올라가는 여행 : 20년 전 사람들이 컴퓨터 이걸 어떻게 이야기 했는가

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<p>이를 위해 HSMC는 전직 TSMC 연구진을 영입했고, QXIC는 대만 출신 엔지니어 수십명을 높은 연봉에 스카우트하기도 했었다.정부의 대크기 원조에도 불구하고 첨단 칩 양산에 요구되는 금액이 턱 없이 부족할 뿐 아니라, 기술적 측면에서도 제조에 관한 지식은 있었지만 테크닉을 통합할 만한 능력은 부족했었다.</p>